| 晶圆蒸发腔体（Process Module） | 304不锈钢腔体，具备观察窗，电子束蒸发源具有独立自动挡板 |
| 晶圆上载系统（LoadLock） | 铝质腔体，全自动晶圆自动上载腔体，可放置单片或25片晶圆，晶圆尺寸最大8英寸，并向下兼容 |
| 电子枪 | 蒸发源≤10kW，6穴坩埚，单穴容量≥12cc，自动旋转选择 |
| 蒸发方式 | 蒸发枪在腔体底部中心，向上蒸发 |
| 工艺气体（选项） | O2、N2 |
| 晶圆上载腔体极限真空 | ≤ 3E-6 Torr |
| 晶圆蒸发腔体极限真空 | ≤ 3E-7 Torr |
| 在线膜厚仪 | 石英晶体膜厚测试仪 |
| 晶圆尺寸 | 最大8英寸，并向下兼容，可定制 |
| 样品台温度 | RT，or Max.1100℃ |
| 样品台垂直运动范围 | ±10cm，TSD≥30cm，可调 |
| 样品台倾斜角度范围、精度 | 倾斜角度范围0-45°，精度0.1° |
| 样品台转速范围、精度 | 旋转速度可调节，转速范围0-30rpm ，精度0.1° |
| 真空系统 | 分子泵or低温泵、干泵 |
| 镀膜厚度均匀性 | σ≤2.0%，49Pts/5mmEE（8英寸晶圆，并向下兼容） |
| 工业控制软件 | 基于微软WINDOWS的GUI工业控制软件，带远程维护、支持功能 |
