产品技术
Product technology
| 产品技术 | 薄膜沉积
AVP CLUSTER PVD
- 半导体、硬盘、光学、LED、MEMS、MRAM镀膜解决方案
- 可靠、低成本、高产能薄膜沉积系统
- 广泛应用于欧美工业生产
- 各种成熟的DC/Pulse DC/RF磁控薄膜沉积工艺
- 可以定制系统布局/PM/组件
产品参数
AVP Cluster PVD 技术指标
腔体材料不锈钢
配置最多6个操作腔体，可以定制配置、腔体、配件等
操作腔体射频刻蚀/PVD/其他（如IBE等）
附带功能基片位置较准
基片尺寸最大到8英寸
基片背冷可选
基片加热可选
偏置磁场可选，电磁铁
磁控管直流/脉冲直流/射频/射频磁控
典型最大功率直流/脉冲直流磁控： 5千瓦；射频/射频磁控：10千瓦
气体Ar, O2, N2 
基底真空<2 x 10-8 Torr 
高真空泵可选，冷泵/分子泵
自动控制DeviceNet/PLC
软件基于windows7以上的控制软件
薄膜均匀性 σ<1.0%
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